🔍本期核心导读
4 项重点本期核心看点
- 有研硅前三季度归母净利润同比增长134.71%，Q3单季增长372.25%：10月28日发布三季报，前三季度营收10.62亿元（同比+27.19%），归母净利润3.62亿元（同比+134.71%）。Q3单季营收3.97亿元（同比+38.66%），归母净利润2.29亿元（同比+372.25%）。业绩增长主因下游需求增加、募投项目投产带动产销量提升，以及受让安徽晶隆60%股权确认营业外收入。
- 中晶科技前三季度净利润同比增长118.06%，Q3单季增长292.96%：10月27日披露三季报，前三季度营收4.39亿元（同比+36.84%），归母净利润7428.18万元（同比+118.06%）。Q3单季营收1.71亿元（同比+65.29%），归母净利润3272.49万元（同比+292.96%）。研磨硅片细分领域国内领先，抛光硅片为重点布局第二增长曲线。
- 上海新昇完成114.48亿元增资扩股，注册资本增至42.83亿元：沪硅产业与国盛集团共同对上海新昇增资114.48亿元，其中沪硅产业以三家子公司部分股权作价74.48亿元认购，国盛集团出资40亿元（10亿元债转股+30亿元现金）。增资完成后上海新昇注册资本由23.8亿元增至42.83亿元，增幅约80%，资金用于集成电路用300mm硅片产能升级项目。
- 硅片行业三年多来首次全线涨价，国产化进入加速期：据集微咨询报告，硅片行业三年多来首次全线涨价，进入量价齐升周期。2025年中国12英寸硅片国产化率约15%-20%，预计2026年提升至25%-30%；300mm硅片本土化率达60%。中信证券判断，2028年前海外增量有限，未来2-3年硅片价格将保持上行趋势。
💎SiC专题
本期 6 条
衬底·业绩天岳先进（688234）
2026-10-27 / 10-29
Q3营收6.46亿元（同比+102.89%），归母净利润8,583.29万元，同比扭亏为盈；Q3单季毛利率27.46%。8英寸产品收入占比超过50%，已实现8英寸碳化硅衬底稳定批量供货，持续推进客户验证与规模化导入。上海临港与山东济南两大基地合计设计年产能超过70万片，两基地均在推进二阶段产能提升规划，8英寸产线处于满产运行状态。
12英寸方面，公司12英寸碳化硅衬底研发及产业化按既定规划有序推进，产品已向头部客户实现小批量交付，目前处于客户验证、市场拓展与产业化准备并行阶段。下游需求方面，新能源汽车800V平台仍是基本盘，AI服务器高压电源、光储、大功率超充等领域需求有序释放，碳化硅应用边界持续拓宽。
12英寸方面，公司12英寸碳化硅衬底研发及产业化按既定规划有序推进，产品已向头部客户实现小批量交付，目前处于客户验证、市场拓展与产业化准备并行阶段。下游需求方面，新能源汽车800V平台仍是基本盘，AI服务器高压电源、光储、大功率超充等领域需求有序释放，碳化硅应用边界持续拓宽。
战略解读：天岳先进Q3营收翻倍、8英寸收入占比过半，标志着SiC衬底竞争的主战场正式从6英寸切换到8英寸。8英寸单价和毛利显著高于6英寸，产品结构上移本身就是毛利率提升的主动力。“满产运行”的表述比任何单季利润都更能说明供需状态——在8英寸衬底供不应求的背景下，率先完成稳定批量供货的厂商占据的是定价权，而非仅仅份额。12英寸小批量交付则是在下一代尺寸上提前卡位。
影响等级：高
衬底·产能比亚迪半导体
2026-10-28
10月27日，郑州航空港经济综合实验区公示，拟对比亚迪新能源汽车车规级碳化硅衬底片生产线项目环评予以批复。项目落地郑州比亚迪新材料产业园，总投资2.15亿元，建设碳化硅衬底片加工产线，规划年产1.6万片，仅做衬底片切、磨、抛光加工，不包含单晶长晶业务。该产线与比亚迪2023年6月获批的郑州新材料产业园一期项目（总投资33亿元，覆盖碳化硅晶体成型与耐压基板环节）形成上下游配套。外延方面，比亚迪2021年已在深圳坪山落地年产1.2万片SiC外延片产线，2023年再加码建设中试量产线，整体外延合计产能提升至1.8万片/年。
战略解读：比亚迪的SiC布局是一条从器件端向上游材料端逆向整合的路径：先有自研SiC主驱模块的大规模上车，再逐步补齐外延和衬底切磨抛。1.6万片的切磨抛产能规模不大，但意义在于垂直一体化闭环的最后一块拼图——当车规SiC模块的供应链自主可控延伸到衬底加工环节，比亚迪对上游衬底价格波动的免疫力将显著增强，同时也为国内SiC衬底市场增加了一个具有明确内部需求的“锚定买家”。
影响等级：中
衬底·研发（12英寸/14英寸）山西天成 / 立晶芯科
2026-10-12 / 窗口期内披露
山西天成半导体14英寸碳化硅衬底技术进展：有效厚度达30mm，公司称该关键技术达到国际领先水平。设备90%零部件已国产化，一期产线配备60台自主研发晶体生长炉，二期项目正在建设，预计2028年达产，年产值约8亿元。
立晶芯科在12英寸碳化硅领域同步推进：液相法碳化硅晶锭已出炉，12英寸碳化硅单晶AI辅助生长设备成功点火。公司具备PVT法和液相法等多种长晶技术，已将气相法技术与人工智能、数值模拟工具结合导入12英寸长晶炉，预计未来2个月可以生长出高质量的碳化硅单晶。
立晶芯科在12英寸碳化硅领域同步推进：液相法碳化硅晶锭已出炉，12英寸碳化硅单晶AI辅助生长设备成功点火。公司具备PVT法和液相法等多种长晶技术，已将气相法技术与人工智能、数值模拟工具结合导入12英寸长晶炉，预计未来2个月可以生长出高质量的碳化硅单晶。
战略解读：碳化硅衬底的尺寸竞赛正在从8英寸向12英寸、14英寸跃迁。相比6英寸，12英寸单片产出芯片数量可达4.4倍，是碳化硅降本的关键路径。山西天成设备90%国产化意味着扩产不再受制于进口长晶炉的交期；立晶芯科用AI辅助长晶，试图把“老师傅的经验”转化为可复制的控制模型。两条路线的共同指向是：大尺寸衬底的竞争不再只是“谁先做出来”，而是“谁能在设备自主和工艺可控的前提下稳定长出来”。
影响等级：中
外延·技术与长约瀚天天成（02726）
2026-10-17 / 窗口期内持续影响
瀚天天成在ICSCRM 2026披露12英寸SiC外延最新进展：外延性能达到8英寸水平，已建立完整的12英寸碳化硅外延及检测能力。关键参数大幅改善——外延层厚度不均匀性由7.68%降至1.72%，掺杂不均匀性由14.62%降至2.15%，2mm×2mm芯片良率大于96%。12英寸SiC外延片已实现小批量订单突破。
此前，瀚天天成已签署价值超过1.92亿美元的8英寸碳化硅外延晶片长期合约。月产能已超6万片，半年内产能增长约20%，持续扩大6、8英寸外延产能并推动12英寸产业化。
此前，瀚天天成已签署价值超过1.92亿美元的8英寸碳化硅外延晶片长期合约。月产能已超6万片，半年内产能增长约20%，持续扩大6、8英寸外延产能并推动12英寸产业化。
战略解读：外延片是衬底和器件之间的“翻译层”，厚度和掺杂均匀性直接决定器件良率。瀚天天成将12英寸外延厚度不均匀性从7.68%压缩到1.72%，意味着12英寸外延正在从“能做”走向“能批量稳定地做”。1.92亿美元的8英寸外延长约则从订单端验证了外延片供给的稀缺性——在衬底产能爬坡的同时，外延环节的供给弹性可能比衬底更紧。
影响等级：高
器件·代工/模块芯联集成 / 时代电气 / 扬杰科技
2026-10-10 / 10-23 / 10-26
器件端盈利与产能同步兑现。芯联集成上半年SiC相关营收同比增长约106%，Q3净利润同比增长约240%，8英寸碳化硅产能从7,000片/月扩产至1.5万片/月，第四代SiC芯片已于2026Q2量产，650V至3300V全电压段布局，3300V产品已向核心客户送样。时代电气半导体板块收入26.99亿元（同比+11.69%），6英寸SiC量产、8英寸今年爬产，8英寸SiC产线已具备稳定产出能力，客户覆盖理想、广汽、吉利。扬杰科技SiC业务收入接近翻倍，车规级功率半导体封装项目（扬州，投资10亿元）预计2027年全面达产，年产7,500万只IGBT及SiC MOSFET模块。
战略解读：SiC器件端的信号已经从“产能规划”切换到“盈利兑现”。芯联集成Q3净利润增长240%、时代电气8英寸稳定产出、扬杰科技SiC收入翻倍，三条路径（代工、IDM、模块）同时出现盈利改善，说明SiC的规模效应正在从衬底/外延向器件端传导。8英寸从“爬产”到“稳定产出”的措辞变化尤其关键——它意味着良率和一致性已经跨过了量产门槛，接下来比拼的是成本控制和客户份额。
影响等级：中
需求·行业格局SiC产业链
2026-10-26 / 窗口期内综合
SiC衬底价格已从快速下行切换为“价格趋稳、需求扩容”。6英寸基板价格近3年降幅约75%，8英寸接近90%，价格底部已现。需求端形成“车规+AI电力”双轮驱动：800V平台渗透率持续提升，AI服务器高压电源和SST（固态变压器）成为增量最大的场景。全球碳化硅功率器件市场预计从2024年32亿美元增至2030年约197亿美元，CAGR约35.2%；衬底市场从88亿元增至585亿元，CAGR约37.1%。供给端，8英寸衬底自2026年二季度起持续供不应求，日系龙头扩产审慎，缺口未见收窄。
战略解读：SiC的供需格局正在经历从“过剩去库存”到“结构性紧缺”的切换。价格趋稳是需求扩容和供给出清共同作用的结果，而8英寸的供不应求是结构性的——6英寸产能无法满足800V和AI电源对更大尺寸、更高一致性的要求。需求从85亿到2020亿的预测跨度，核心变量不在车规（基本盘稳定），而在AI电力和工业场景的渗透速度。对于国产链，衬底、外延、器件三个环节的盈利同步改善，意味着这一轮景气不是单点行情，而是产业链级的重估。
影响等级：高
⚡重大事项
本期 2 条
增资扩股上海新昇 / 沪硅产业（688126）
2026-10-28
上海新昇半导体科技有限公司完成工商变更，新增上海国盛（集团）有限公司为股东，注册资本由23.8亿元增至42.83亿元，增幅约80%。根据沪硅产业公告，沪硅产业与国盛集团共同对上海新昇增资，合计出资114.48亿元。其中沪硅产业以持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司部分股权作价74.48亿元认购新增注册资本；国盛集团出资40亿元（10亿元债转股+30亿元现金）。增资完成后沪硅产业持股比例由100%降至84.4759%，仍为控股股东。资金用于“集成电路用300mm硅片产能升级项目”。
战略解读：114.48亿元增资是2026年国内硅片行业规模最大的资本运作之一。74.48亿元以子公司股权作价、40亿元由国盛集团现金+债转股注入的结构，意味着沪硅产业在不显著增加自身现金流压力的情况下，完成了对300mm硅片核心资产的股权整合与资本充实。注册资本增幅80%对应的是产能升级项目的资本金需求，300mm硅片产能扩张的资本结构由此变得更加稳健。
影响等级：高
股权增持立昂微（605358）
2026-10-09 / 窗口期内推进
立昂微拟通过公开摘牌方式受让国投（上海）科技成果转化创业投资基金所持金瑞泓微电子（衢州）有限公司3.6221%股权，交易底价约2.69亿元。此前立昂微已完成受让国投创业持有的浙江金瑞泓科技股份有限公司11.4705%股权。金瑞泓微电子是公司12英寸硅片的主力生产基地，持股比例提升有助于进一步整合12英寸硅片产能资源。
战略解读：国投创业作为国家级创业投资机构的逐步退出，与立昂微的持续增持形成对照。在12英寸硅片产线从爬坡走向成熟、盈利开始释放的阶段，控股股东提升核心生产基地持股比例，意味着对这部分资产盈利前景的确认。结合立昂微Q3单季净利润同比增长373.03%，股权整合与盈利释放的节奏是同步的。
影响等级：中
📊财务报告
本期 3 条
三季报有研硅（688432）
2026-10-28
前三季度营收10.62亿元（同比+27.19%），归母净利润3.62亿元（同比+134.71%），扣非净利润1.41亿元（同比+42.11%）。Q3单季营收3.97亿元（同比+38.66%），归母净利润2.29亿元（同比+372.25%）。业绩增长主因：下游半导体硅片需求增加、募投项目陆续投产、产能持续释放带动产销量提升；受让安徽晶隆半导体60%股权（交易价格4.51亿元），差额确认为营业外收入。
战略解读：有研硅利润增速（134.71%）远高于营收增速（27.19%），其中包含安徽晶隆并表的非经常性收益，但Q3单季38.66%的营收增速和产能持续释放的趋势仍然清晰。安徽晶隆主营硅外延片（规划年产6-8英寸硅外延片540万片），此次收购补齐了有研硅在外延片环节的布局，使公司从硅单晶、抛光片向“抛光片+外延片”双品类延伸。
影响等级：高
三季报中晶科技（003026）
2026-10-26 / 10-27
前三季度营收4.39亿元（同比+36.84%），归母净利润7428.18万元（同比+118.06%），扣非净利润7180.18万元（同比+131.01%）。Q3单季营收1.71亿元（同比+65.29%），归母净利润3272.49万元（同比+292.96%），扣非净利润3182.91万元（同比+340.45%）。公司主营半导体单晶硅材料，研磨硅片细分领域国内领先，抛光硅片为重点布局的第二增长曲线。
战略解读：中晶科技Q3单季净利润同比增长292.96%，增速在硅片标的中处于高位。研磨硅片的领先地位为公司提供了稳定的基本盘，而抛光硅片的布局则指向产品结构升级。利润增速远超营收增速，说明价格修复和产品组合优化在中小尺寸硅片领域同样在兑现。
影响等级：中
三季报立昂微（605358）
2026-10-23（窗口期前已披露，背景参考）
前三季度营收33.2亿元（同比+25.79%），归母净利润1.74亿元，同比扭亏；Q3单季净利润同比增长373.03%。12英寸硅片收入6.13亿元（同比+74.02%），销量112.43万片。量增、价涨、单位成本下降三者同时发生，综合毛利率同比大幅上升。
战略解读：立昂微的扭亏结构比扭亏本身更重要。12英寸收入增长74%的同时单位成本下降，说明规模效应在实质性释放，而非单纯依靠价格弹性。这与公司率先执行硅片价格上调的策略形成闭环——价格传导打开了毛利空间，产能爬坡摊薄了固定成本。
影响等级：高
沪硅产业三季报预约10月30日披露；TCL中环三季报已于10月下旬披露，半导体材料业务具体数据以公司公告为准。
💰融资公告
本期 1 条
增资扩股上海新昇 / 沪硅产业（688126）
2026-10-28
上海新昇注册资本由23.8亿元增至42.83亿元，增幅约80%。沪硅产业与国盛集团合计出资114.48亿元，其中沪硅产业以子公司股权作价74.48亿元认购，国盛集团出资40亿元（10亿元债转股+30亿元现金）。增资资金用于“集成电路用300mm硅片产能升级项目”。
战略解读：这笔增资的结构设计值得注意：沪硅产业以子公司股权作价而非现金出资，既完成了核心资产股权整合，又避免了大规模现金支出；国盛集团40亿元中包含10亿元债转股，进一步优化了上海新昇的资产负债结构。对于处于产能扩张期的300mm硅片平台，资本结构的稳健性直接决定了扩产节奏的可控性。
影响等级：高
🔄资产重组
本期 0 条本期无新增信息。
💬投资者交流
本期 1 条
机构调研西安奕材（688783）
2026-10-23（调研）/ 10-24至10-27（持续披露）
西安奕材接受毅达资本等74家机构调研，董事长杨新元、总裁刘还平、CFO王琛、董秘杨春雷、CMO柳清超出席。核心问答：
① 涨价节奏：主要客户本轮涨价已协商完成，但行业一年期长单“锁量锁价”，前三季度交付订单价格在2025年末已确定，本轮涨价将在2027年体现。SEMI预测2026全球12英寸硅片月需求突破1000万片，未来五年复合增速约7%；国内月需求约350万片，未来五年复合增速有望达15%。
② 产品结构：外延片销售额占比30.84%（同比+10.97pct），成为第一大品类；累计通过验证的正片产品达147款，正片（含高端测试片）占比84.02%。公司系国内头部晶圆代工厂国内12英寸硅片第一供应商。
③ 扣非与归母差异：Q3归母净利润4.41亿元与扣非净利润-1.53亿元的差异主要来自参与客户IPO战配收益；剔除税收政策影响后，主营业务扣非亏损持续收窄。
① 涨价节奏：主要客户本轮涨价已协商完成，但行业一年期长单“锁量锁价”，前三季度交付订单价格在2025年末已确定，本轮涨价将在2027年体现。SEMI预测2026全球12英寸硅片月需求突破1000万片，未来五年复合增速约7%；国内月需求约350万片，未来五年复合增速有望达15%。
② 产品结构：外延片销售额占比30.84%（同比+10.97pct），成为第一大品类；累计通过验证的正片产品达147款，正片（含高端测试片）占比84.02%。公司系国内头部晶圆代工厂国内12英寸硅片第一供应商。
③ 扣非与归母差异：Q3归母净利润4.41亿元与扣非净利润-1.53亿元的差异主要来自参与客户IPO战配收益；剔除税收政策影响后，主营业务扣非亏损持续收窄。
战略解读：这场调研把“2027年才是涨价红利释放年”的行业惯例讲透了：长单一年一签、锁量锁价，意味着2026年Q3报表里的4.41亿元，是在涨价尚未入表的情况下实现的。外延片占比从约20%提升至30.84%，反映的是客户认证壁垒和供应链嵌入深度的实质性提升。147款正片通过验证，是国产硅片从“测试片”向“正片”迁移的量化证据。
影响等级：中
📝研报速览
本期 2 条
集微咨询 / 中信证券
2026-10-27 / 10-28
硅片三年多来首次全线涨价，2028年前海外增量有限
硅片行业三年多来首次全线涨价，进入量价齐升周期。2025年中国12英寸硅片国产化率约15%-20%，预计2026年提升至25%-30%；国内厂商全球产能份额从2020年的3%升至2025年的28%，300mm硅片本土化率达60%。中信证券称，海外五大厂商中仅环球晶圆有大规模扩产计划，建设及验证周期超2年，2028年前海外增量有限，未来2-3年硅片价格将保持上行趋势。
硅片行业三年多来首次全线涨价，进入量价齐升周期。2025年中国12英寸硅片国产化率约15%-20%，预计2026年提升至25%-30%；国内厂商全球产能份额从2020年的3%升至2025年的28%，300mm硅片本土化率达60%。中信证券称，海外五大厂商中仅环球晶圆有大规模扩产计划，建设及验证周期超2年，2028年前海外增量有限，未来2-3年硅片价格将保持上行趋势。
战略解读：国产化率从15%-20%到25%-30%的跃升，叠加全球产能份额28%的数据，说明国产硅片已经过了“从0到1”的替代阶段，进入“从1到N”的份额扩张期。海外龙头2028年前增量有限，意味着这一轮供需偏紧的窗口期足够长，国产硅片的产能爬坡和客户认证有足够的时间纵深。
影响等级：高
行业综合
2026-10-25
AI算力紧张加速向设备材料传导，设备材料营收增速领先全球
AI驱动存储芯片扩产正加速向上游设备材料环节传导。Q2国内半导体设备、材料上市公司营收同比分别增长28.3%和31.5%，显著高于全球半导体设备市场23.2%的增速。北方华创在手订单突破850亿元，排产覆盖至2027年三季度。设备材料环节的国产替代份额提升仍在加速。
AI驱动存储芯片扩产正加速向上游设备材料环节传导。Q2国内半导体设备、材料上市公司营收同比分别增长28.3%和31.5%，显著高于全球半导体设备市场23.2%的增速。北方华创在手订单突破850亿元，排产覆盖至2027年三季度。设备材料环节的国产替代份额提升仍在加速。
战略解读：设备材料营收增速高于全球设备市场增速，说明国产替代的份额提升逻辑在持续兑现。北方华创850亿元在手订单和排产至2027Q3的能见度，为下游晶圆厂扩产的时间表提供了来自设备端的交叉验证——设备交付确定性越高，上游硅片的认证和批量供货节奏就越可预测。
影响等级：中
🌐行业资讯
本期 3 条
硅片·量价12英寸硅片 / 本土厂商
2026-10-27 / 10-28
硅片行业三年多来首次全线涨价，进入量价齐升周期。2026年上半年7家A股硅片公司营收普遍增长。国产化方面，2025年中国12英寸硅片国产化率约15%-20%，预计2026年提升至25%-30%；国内厂商全球产能份额从2020年的3%升至2025年的28%，300mm硅片本土化率达60%。国内12英寸硅片月需求目前约350万片，未来五年复合增速有望达15%，显著高于全球7%的水平。
战略解读：国产化率从15%-20%到25%-30%的跃升，叠加全球产能份额28%，说明国产硅片已经过了“从0到1”的替代阶段，进入“从1到N”的份额扩张期。国内需求15%的复合增速 vs 全球7%，意味着国产替代和国内晶圆厂扩产的双重驱动叠加，国产硅片的量增空间大于全球平均水平。
影响等级：高
设备·订单北方华创 / 拓荆科技 / 中微公司
2026-10-25
设备板块订单能见度持续提升。北方华创在手订单突破850亿元（截至二季度末同比+58%），排产覆盖至2027年三季度。拓荆科技、中微公司等存储设备占比高的企业更直接受益于AI驱动的存储扩产。全球半导体设备市场2026年销售额预计1659亿美元（同比+23.2%），2028年有望突破2295亿美元。国产替代从“能用”迈向“好用”。
战略解读：北方华创850亿元在手订单和排产至2027Q3的能见度，是设备端对晶圆厂扩产节奏最直接的投票。设备交付的确定性越高，晶圆厂产能投放的时间表越可靠，上游硅片的认证和批量供货节奏也因此获得了更可预测的下游锚点。设备与材料两个环节的国产化正在晶圆厂扩产这个交汇点上形成正反馈。
影响等级：中
材料·外延有研硅 / 安徽晶隆
2026-10-28
有研硅以4.51亿元受让安徽晶隆半导体60%股权，补齐外延片环节布局。安徽晶隆规划年产6-8英寸硅外延片540万片、4英寸以下碳化硅外延片90万片，产品面向智能电网、轨道交通、新能源汽车、电源管理等功率芯片市场。此次收购使有研硅从硅单晶、抛光片向“抛光片+外延片”双品类延伸，外延片布局与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）形成行业性共振。
战略解读：外延片正在成为硅片龙头竞争的新焦点。沪硅产业通过上海新昇的SOI和外延布局、立昂微通过金瑞泓的外延片收入高增、有研硅通过收购安徽晶隆补齐外延产能，三家龙头的动作指向同一个判断：抛光片的同质化竞争正在向“抛光片+外延片”的结构化竞争迁移，外延片的客户认证壁垒更高、毛利更厚，是硅片企业从规模竞争走向盈利质量竞争的关键品类。
影响等级：中
📜行业政策
本期 0 条本期无新增信息。
🌍国际资讯
本期 1 条
出口管制中国商务部 / 科技部
2026-10-19（提案）/ 10-30（征求意见更新）
中国商务部与科技部联合提出《中国禁止出口限制出口技术目录》修订草案，拟对人工智能、半导体、生物医药和太阳能等领域40类技术实施出口限制或禁止。其中半导体和太阳能领域，提案拟对多晶硅、硅片和太阳能电池的生产技术实施限制，具体包括大尺寸薄片化硅片制备等先进技术（含设备、图纸、算法、工艺文档等工艺包）。意见征集截止至11月15日，临时出口登记要求已于10月16日生效。
战略解读：这份草案将硅片制备技术纳入出口管制视野，但需要注意区分：重点限制的是“大尺寸薄片化硅片制备”等具备代际优势的先进技术及工艺包，而非硅片产品本身。中国光伏行业协会的解读也强调“与半导体领域应用进行了区分”。对半导体硅片行业而言，短期直接影响有限，但中期需关注技术出口管理框架的建立对跨国技术合作和设备出口的潜在影响。
影响等级：中
🔬专利动态
本期 3 条
发明专利西安奕材（688783）
2026-10-20（授权）/ 10-29（披露）
西安奕材新获一项发明专利授权，专利名为“一种硅片外延生长基座支撑架及装置”，专利申请号为CN202310465380.5，授权日为2026年10月20日。该专利涉及外延生长过程中硅片基座的支撑结构，有助于提升外延片厚度均匀性和晶体质量。
战略解读：外延片是天岳先进、西安奕材等硅片企业产品结构升级的核心方向。外延生长过程中基座的支撑结构直接影响温度场分布和外延层均匀性，是决定外延片良率的关键工艺环节之一。西安奕材在外延设备支撑结构上的专利布局，与其外延片占比提升至30.84%的产品结构优化形成协同。
影响等级：低
发明专利神工股份（688233）
2026-10-27（授权）/ 10-29（披露）
神工股份新获一项发明专利授权，专利名为“一种硅片研磨方法以及硅片”，专利申请号为CN202211702518.0，授权日为2026年10月27日。该专利涉及硅片研磨工艺的改进方法。
战略解读：神工股份主营大直径单晶硅材料及硅零部件，硅片研磨是硅片加工中的关键工序，直接影响表面平整度和良率。该专利的授权有助于公司在硅片加工环节的技术积累，但神工股份的核心竞争力仍在于大直径单晶硅材料和硅零部件业务，研磨工艺专利更多是配套性的技术完善。
影响等级：低
发明专利西安奕斯伟材料 / 西安奕斯伟硅片
2026-10-29
西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“二次倒角工序参数确定方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，涉及通过参数对应关系确定二次倒角工序参数范围。同日，奕斯伟材料还申请了“绝缘体上硅衬底及其制备方法”发明专利（公布号CN122995628A），涉及SOI衬底技术。
战略解读：二次倒角工序参数确定方法指向硅片边缘加工的精益化控制，而SOI衬底专利申请则显示奕斯伟在硅片高端品类上的技术储备正在延伸。SOI衬底是射频、功率和硅光应用的关键材料，沪硅产业通过Soitec授权在这一领域占据先发位置，奕斯伟的SOI专利布局意味着国产硅片龙头在高端品类上的竞争维度正在拓宽。
影响等级：低
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